清华团队创建，这家企业做可重构计算芯片，3年
目前，清微智能共有边缘端的TX2系列、TX5系列芯片和用于服务器领域的TX8系列三类芯片。
王博介绍，相比传统架构，可重构计算在算力越大的场景里，优势越明显。同时它具备即时重构、高能效、低功耗、通用性、灵活性等诸多特点。以用户端感受而言，在使用手机时，电话降噪效果更好、待机时间更长。
在国内，清微智能是可重构计算芯片的领军企业，这家依托于清华微电子所在可重构计算领域内近二十年技术积累的企业，在成立的三年时间内，已有三颗芯片量产，上千万颗芯片落地应用，成为全球商业应用规模最大的可重构计算芯片企业。从清微智能的创业历程与发展脉络，我们也能一窥可重构计算芯片的发展潜力与未来趋势，一条解决芯片国产化问题的差异化道路。
依托于清华微电子所深厚的技术积累，王博的第二次创业可谓是开展迅速，但初期在产品上，他还是踩了一个很大的“坑”。
“资本涌入，芯片人才供不应求，让行业的平均投入推高了至少一倍。企业之间挖墙脚、抢芯片人才的现象几乎每天都在上演……”王博介绍，除了提升员工薪资水平之外，也会通过期权承诺、员工福利关怀等多种途径稳定“军心”。
其中，TX2和TX5系列芯片产品已应用至智能安防、金融支付、智能穿戴，智能机器人等多个领域，涵盖多家品牌客户和数百方案商。
他要为中国计算芯片走出一条差异化路径。
2019年6月，清微智能推出的第一颗可重构计算架构芯片——超功耗智能芯片TX210，这款芯片具备超高能效特性支持always-on语音识别，待机时间超过40小时，并在三年内取得数百万颗的销量。
“同样的功耗限制之下，我们可以提供更大的算力，比如传统架构上，每瓦大约三至五个个T的算力，我们是每瓦十个T的算力水平。”王博说。
人才成本剧增引起的多米诺骨牌效应之一便是，企业追求低端化市场，将面临一定危机。
此外，传统的计算架构采用的是指令驱动的时域计算模式，在指令执行过程中需要频繁的搬运数据、访问存储器，这些高频的操作会导致芯片的功耗过高。
可重构计算被《国际半导体技术路线图》评为最具前景的未来计算架构，美国电子复兴计划（ERI）将可重构计算技术列为未来美国在电子行业一直保持领导地位的核心关键技术，是后摩尔时代的颠覆性技术之一。
今年三月，清微智能完成数亿元B轮融资，由国开装备基金领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金及原股东君海创芯、卓源资本跟投。
后来，在好友介绍下，王博认识了清华大学微电子所副所长、Thinker芯片团队带头人尹首一，两人深聊之后，都希望将可重构芯片进行产业化落地。彼时，清华微电子所是可重构计算架构学术领域的先行者，深耕已久——2006年清华可重构实验室成立；2015年起，清华微电子所将可重构架构应用在AI计算、神经网络计算场景，并设计了一系列AI芯片。
而到了云端大算力场景，会面临更大算力和更加灵活多样的任务需求，计算系统会越来越复杂，功耗成了更大的挑战，兼顾灵活性以及更高能效比的可重构芯片优势会更加明显。
整体来看，清微智能沿着小算力、中算力、大算力的产品路径进行研发，今年正在研发的面向云端服务的TX8系列芯片，可重构计算具有天然可扩展性，通过资源扩展增加算力，适配云端AI复杂算法应用需求时，其一次性配置的代价边际，会随着在当前配置下的硬件被多次执行而降低。同时，面对云端应用算法的数据流特性，基于CGRA的调度，以空域并行的方式执行，可以大大提高CGRA资源的利用率，提高云端应用的吞吐量，解决数据中心规模不断扩大带来的能效问题。目前，清微智能芯片销售超千万颗，客户含阿里、腾讯、海康，华为、国网，商汤，小米等，去年营收数千万，今年营收预计在两个亿左右。
“以软件定义硬件”为主要特征的可重构计算架构正成为芯片的新风潮之一。
大学报志愿时，因为对通信行业前景的看好，王博放弃自己擅长的物理专业，选择了北京邮电大学。
作为国内可重构计算芯片的先行者，王博说，清微智能TX8系列芯片的目标是做中国的英伟达。
